据最新媒体消息报道称  ，台积电将以6nm制程拿下Intel到今年GPU代工订单 ，而别人必将会到今年底并于 适时推出Xe-LP GPU  ，并于 进人GPU当前市场。

据悉 ，台积电6nm制程各种技术（N6）于2020年第三季进人试产  ，并于 年底前进人量产。随著EUV（极紫外光刻）微影各种技术的强化应用 ，N6的逻辑密度将比N7大幅提高18％  ，而N6凭借与N7绝对 相容的设计细节法则  ，也可大幅缩短准客户品牌产品上市的时间时间间。

加之别人的7nm延期 ，Intel面向HPC的Xe高性能独显有加之改用台积电的6nm工艺生产  ，消息报道称Intel预定了18万晶圆的产能  ，这可而就是这样这样小比例了  ，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片  ，那都是近2000万的GPU芯片了 ，由此可见Intel对GPU的自信。

事实上 ，加之就曾有媒体消息报道称  ，Intel就会2021年大规模设计时台积电的6nmn工艺  ，其在2022年Intel就会强化设计时台积电的3nm工艺代工。

Intel在上周召开的架构日（Architecture Day）中并于 将适时推出4款Xe架构GPU  ，此外Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU之中I/O单元及运算单元等  ，必将会设计外部晶圆产能。