8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开帷幕。这次峰会是西门子EDA阔别两年线下过过后随即回归,会议以“加速创通信原理芯,智领未来几年”仍以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统支通信原理持 技术实现等热点话题,分享西门子EDA的最新技术实现成果,并邀请多位细分行业专家、技术实现先锋、合作多伙伴汇聚一堂,共同探讨全通信原理球性半导体与集成电路(IC)产业的发展中趋势与技术实现创新之道。

之一半导体细分行业的基石,上升上升阶段产业链中所最上游的EDA支撑着规模庞太大半导体全球性市场,断地经济细分行业断地经济迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中所作用明显至关至关重要的“杠杆”作用明显。最终结果过了一段段里 历经全球性经济低迷、下游细分行业消费需求调整后及库存修正周期不断 等因素带来影响,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展中的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球性副通信原理总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中他称:“怎么在改变中洞察全球性市场一次机会、在新业态中获取先发整体优势,是中小企业 加强提高自身应变能力方通信原理面并重大成效最终最终结果成功后的至关至关重要。步入美国三十两年来,西门子EDA始终将目光注视装在‘消费需求’二字上,以相关经验观局、用技术实现解局、携伙伴破局,我们要知道,前瞻性地抓牢周期改变,助力新客户准备构建下一代电系统支持 支持 设计造型 ,是实现基本框架 协同发展中的最优解。”

随过后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球性资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在新的结构 细分细分行业中周期内应维持 乐观的理由。彭启煌他称:“最终结果半导体细分行业但因结构性改变呈现出许多不最终最终确认性,但新技术实现的落地、半导体其价值的凸显、中小企业 与政府投资项目力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展中的至关至关重要技术实现,西门子EDA将不断 输出能力方面方面,为推动半导体细分行业的高质量发展中决定 决定 。”

谈及西门子EDA的战略主方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的断地经济扩展规定要求半导体业者前提一直坚持创新。为的依靠新客户面度 挑战,西门子 EDA致力于重点打造 完善的EDA工具与服务产品,从芯片到系统支持 全面赋能面向未来几年的完美解决出现方案。在人工智能/机器不断 学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展中大规模异构集成 3DIC 技术实现,依靠新客户整体提升晶体管数量与质量 ;不仅充分发挥集成整体优势,重点打造 高阶综合、数字电路实现基本框架 流程、高级验证、端到端测试完美解决出现方案;面度 芯片的系统支持 化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统支持 自然环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统支持 的正确运行,提高自身实现基本框架 基本框架 创新最终确认目标。

西门子 EDA 亚太区技术实现总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简要介绍 了峰会分会场专业内容 ,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统支持 技术实现五大领域发展的创新应用;不仅,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作多成果,之类: Solido Library IP完美解决出现方案怎么基本框架AI技术实现实现基本框架 基本框架IP高性能和低功耗的设计造型 最终确认目标、怎么多种渠道HyperLynx自动化的仿真技术实现方案完美解决出现高速信号仿真覆盖率的完美解决出现之类,详细解读EDA领域发展的细分应用,推动多元化技术实现创新。